Железо
Первым смартфоном, который будет оснащён новой LCD-матрицей от TCL, станет Redmi Note 11T Pro от компании Xiaomi, анонс которого ожидается в мае.
Выход качественной продукции, выполненной по 3-нм техпроцессу Samsung, составит всего около 10%, но сама компания Samsung это не подтвердила.
Фабрики Samsung будут выпускать чипы UFS 4.0 различного объема, вплоть до 1 Тб, которые, к слову, будут весьма компактными - 11 x 13 x 1 мм.
Пока сенсор Samsung ISOCELL HP3 приписывают камерофону Xiaomi 12 Ultra и будущему флагману бренда Motorola, но это, как говорится, не точно.
Чем в плане спецификаций новая топовая платформа MediaTek Dimensity 9000 будет отличаться от Dimensity 9000 - на настоящее время неизвестно.
Компания Qualcomm официально представила 5G-платформу Snapdragon 778G, предназначенную для смартфонов "почти" флагманского уровня.
Сильными сторонами сенсора Samsung ISOCELL HM6 стали новая технология биннинга Nonapixel Plus, улучшенный автофокус и способность собирать на 123% больше
Чипсет MediaTek Dimensity 8000 Max набрал в данном тестовом пакете 927 и 3793 балла при одноядерном и многоядерном режимах соответственно.
Qualcomm готовит к анонсу в мае обновленный чип Snapdragon 8 Gen 1+, а MediaTek активно ведет работу над улучшенной версией Dimensity 9000.
Субфлагманский Snapdragon 7 Gen 1 чипсет не получит "супер-ядро" ARM Cortex-X2 и будет включать сразу четыре "больших" ядра ARM Cortex-A710.